TPC 日本 1 倍内置同轴光源镜头 TC-1X-100 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 0.5 倍同轴照明远心镜头 TC-0.5X-100 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 超高倍率显微远心镜头 TL-8X-65 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 低倍率大视野远心镜头 TL-0.3X-150 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 4 倍大倍率远心镜头 TL-4X-65 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 2 倍高倍率远心镜头 TL-2X-110 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 1 倍标准远心镜头 TL-1X-110 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 0.5 倍物方远心镜头 TL-0.5X-110 工作距 110mm 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。