TPC 日本 高倍率非移轴镜头 NT-3X-60 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 超大视野非移轴镜头 NT-0.2X-120 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 中倍率非移轴镜头 NT-2X-70 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 标准非移轴镜头 NT-1X-85 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 低倍率非移轴光学镜头 NT-0.4X-90 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 高倍共轴显微镜头 TC-5X-60 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 大视野共轴镜头 TC-0.3X-130 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。

TPC 日本 2倍同轴共轴镜头 TC-2X-80 应用场景 半导体晶圆检测、PCB 线路板、锂电极片、3C 精密零件、玻璃盖板、医疗器械、光学尺寸测量、高精密外观缺陷检测，近红外机型用于材料内部缺陷、热成像检测。